活化剂 PCB化学铜DS-140活化剂 线路板活化液

　DS—140为穿孔电镀之活化剂，其含有浓缩钯胶体，特别适用于双面板的化学铜制程。它能很好的活化非导体的孔壁，并与铜离子进行（氧化还原）反应，使金属铜能快速、紧密及完整的沉积在非导体的孔壁上。

特性：
　　整齐完整的沉积效果。
　　能使非导体孔壁、底铜与沉积铜之间建立良好的附着力。
　　低酸配方，大大减少对内层氧化铜的攻势。
　　操作简易，且工作液稳定性好。
　　低钯含量操作，成本低。

物理及化学性质：
　　活化剂DS—140是一种不可燃的酸性液体，主要特征如下：
　　颜色：棕黑色
　　比重（大约）：1.253

设备要求：
　　（1）缸：PP，PE，PVC
　　（2）S.S、钛、石英加热器
　　（3）过滤：用可以承受酸液的聚丙烯磁力驱动泵，聚丙烯过滤器
　　（4）挂具：挂具的设计应使工作板面在药水中，处于垂直状态，板与板之间空间不小于是1CM，方便板面冲洗和药水能穿过板孔。

操作方法：
1、溶液调配：
　　预浸液：96—97%（V/V）
　　活化剂：DS—140     3%--4%（V/V）
2、操作条件： 
　　（1）酸度：0.5—0.8N    较佳：0.7N
　　（2）比重：1.12—1.16
　　（3）比色：60—**     较佳:75%
　　（4）温度：25--40oC
　　（5）浸泡时间：5—8分钟
　　（6）定期过滤：使用5μm PP滤芯或阳极袋子过滤（勿使用空气搅拌）
3、标准消耗量：
　　1000ft2的生产板，添加0.5--0.6L的DS—140，使用比色管测定，维持活化槽之活性。
　　较佳方法为：使用分光度计（波长=425λ）
4、换缸：
       工作液含铜量大于1g/L更换槽液。注意：较长时间不用时，应保持SnCI2在8g/L以上，不够时应补加SnCL2（用HCI溶解后加入）。
注意事项:
　　1、活化剂工作液绝不能采用空气搅拌；
　　2、有装置循环过滤系统时，注意循环过滤系统绝不能参有空气或漏气；
　　3、如活化剂工作液液位不足时，请用预浸剂补充液位，并补充适量的活化剂原液,绝不能直接用水补充；
　　4、建议板子于预浸剂及活化剂出来后滴水时间相同(约15秒)，以维持活化剂液位不变。




库存条件：
　　本药品须储存于干燥及摄氏温度为10-32℃的地方，避免被阳光照射及远离火种，并须与碱性药品及氧化剂分开储存,在存放时，桶盖须朝天，且叠起较高不可**过两层.本药品之储存期一般为6个月，非使用时不可打开桶盖。

注意事项：
　　当使用活化剂DS-140时，请配戴护手套，护目镜及防酸碱衣服，避免药品与眼睛或皮肤接触。若不慎沾及眼睛或皮肤，请立即用大量清洁冷水冲洗，严重者请尽快就医诊治。