PCB电路板除胶渣剂 线路板除胶渣药水

产品简介:
  DS-022是一种高效的印刷板专业除胶渣，可有效除去膨松剂氧化后的胶渣及基材、达到非常好的回蚀效果，使孔壁之环氧树脂形成蜂窝的微粗糙表面，增强化学铜层与基材间的结合力。
操作条件：
	范围	标准
DS-022	8-12%	10%
KmnO4	40-60g /L	50g/L
NaOH	35-45g/L	40g/L
温度	70-85℃	75℃
时间	10-15分钟	12分钟
槽液配置：（100L）
1.	将槽子清洗干净厚，加入20L纯水
2.	加入NaOH 4KG,搅拌均匀
3.	加高锰酸钾 5KG,搅拌均匀
4.	加入10L DS-022
5.	加纯水至100L液位,加热至要求温度

设备要求:
项目	使用要求
槽体	钛或不绣钢(SS316)
挂机	不绣钢(SS316)
加热	需要,钛或铁氟龙
循环	需要,连续循环
摇摆振动	需要
搅拌	机械搅拌(摇摆幅度不少于5CM),根据实际生产需要可保持少量打气
抽风	建议采用抽风系统,以去除槽液蒸馏
排版方式	线路板应垂直地面排在架子上,与摇摆角度成5-10度,以容许溶液流通孔内
整流器	需要(2L/A)
后段水洗	采用逆流双水洗,每个水洗时间为2-4分钟

槽液的控制与维护：
1.	每处理100㎡板面积补充KmnO4  1-1.5KG.
2.	保持温度在范围之间
3.	每升槽液处理50-60㎡时，予以置换。           
                                               
备注：
1.	试板不可以重复使用
2.	除胶线新开缸时必须作上例测试，用以计算日厚生产线之除胶效率
3.	除胶效率受下列因素之影响：
a）	板料种类及供应商、压板及烘板周期
b）	膨松剂之种类、温度、浓度、时间
c）	除胶剂之种类、温度、浓度、时间

注意事项：
使用时请注意安全，如不慎溅到身上时，立即用水冲洗5分钟。