化学铜 PCB化学铜 线路板DS-166A/B/M化学铜

DS—166A/B/M是一种非常稳定容易控制、及添加较为简单之无电镀铜，镀层颜色鲜明，并且有优良的附着力及良好的镀层物性，为后续之电镀提供较佳之品质保证。
特性:
与非导体孔壁及底铜之间有良好的附着力.
工作液稳定性高,操作简易.
沉积覆盖率高,能达到优异的背光效果.
室温操作,沉积速率为16-25微英寸.
消耗量小,减低生产成本.
物理及化学性质:
化学铜DS-166均为不可燃的液体,主要特征如下:
性质 DS-166A DS-166B DS-166M
颜色: 蓝色 无色透明 无色透明
PH值(大约): 3.2 13.6 7.6
比重(大约): 1.082 1.220 1.116
设备要求：
(1) 缸：PP、PE、PVC及空气搅拌
(2)过滤：用可以承受碱液的聚丙烯磁力驱动泵，聚丙烯过滤器
(3)搅拌：经过滤器进行连续温和的空气搅拌，以保证整个药水得到搅动，挂具的摆动是必要的。
(4)抽气：通气装置良好，以保持空气流通。
(5)挂具：挂具的设计应使工作板面在药水中，处于垂直状态，板与板之间不小于1cm，方便板面冲洗和药水穿越过板孔。
操作方法：
1、溶液调配：
DS—166A： 8—10%（V/V）
DS—166B： 8—10%（V/V）
DS—166M： 8—10%（V/V）
2、操作条件：
（1）Cu2+ ：1.8—3.0g/L      较佳  2.0—2.5g/L  
（2）HCHO: 6.0—9.0g/L      较佳  7.0—8.0g/L
（3）NaOH: 10—14g/L        较佳  11—13g/L
（4）温度：25—30oC（冬天较佳温度25oC）
（5）浸泡时间：12—18分钟
（6）空气搅拌：空气中的氧亦是较重要的稳定剂。
（7）使用10μm滤芯过滤：减少铜之析出。
（8）槽内处理面积须保持稳定15～35ft2/100L的负荷量。
3.标准消耗量
DS—166A/B各70-90ft2/L镀面积，补加1升A/B。
4.补充方法：
1、每处理70-90ft2板面积时，则添加DS—166A/B各1升，DS—166M 0.3L。建议使用自动添加器。
2、长期静置时亦须空气搅拌，重新启用时请先分析Cu、HCHO、NaOH各含量，必须含量足够方可开始操作。
3、沉积速度（35oC）：2.5微英寸/分钟。开缸时，先洗净缸体，加入需要的纯水，依次加入A液、B液搅拌，在生产板前加入M液搅拌均匀。
4、建议每周倒缸一次，并将原槽中的铜全部清洗干净（可用粗化液蚀掉）之后，用水彻底洗净后再倒入沉铜液。
注意事项:
1、工作槽及过滤器(连喉管)需作定期的消铜处理.消铜后,并须将之彻底清洗干净.
2、工作液须长期采用连续性空气搅拌.
3、每日生产前,需加入20mL/L的DS-166A和做1-2架的起动板.
分析方法:
A.铜离子含量分析:
(a)所须药剂:
1. 20%*
2.10%碘化钾
3.1%淀粉指示剂
(b)分析步骤:
1.精确量取20mL的DS-166工作液,置于250mL的锥形瓶内;
2.加入75mL蒸馏水或去离子水;加20mL20%*；10mL10%碘化钾
3.加入1—2mL1%淀粉指示剂
4.加入10滴PAN指示剂;
5.以0.1N硫代*钠滴定,至溶液颜色变为乳白色为止.
(c)计算方法:
铜离子含量(g/L)=滴定硫代*钠毫升数×0.3175
B.氢氧化钠及甲醛含量分析:
(a)所须药剂:
1.0.1N的*(HCl)
2.1M的亚*钠(Na2SO3)
(b)分析步骤:
1、精确量取5mL的DS-166工作液,置于400mL的烧杯内;
加入100mL蒸馏水或去离子水；
2、以0.1N的*滴定至溶液pH值为10.2,并记录滴定数(X),以计算氢氧化钠含量；
3、0.1N的*将溶液调整至pH为10；
4、加入25ml的亚*钠,并搅拌约5分钟；
5、0.1的*滴定至溶液pH为10,并记录滴定数(Y),以计算甲醛含量.
(c)计算方法:
氢氧化钠含量(g/L)=滴定*毫升数(X)×0.8
甲醛含量(g/L)=滴定*毫升数×0.6
库存条件:
本药品须储存于干燥及摄氏度为10-32℃的地方,避免被阳光照射及远离火种；DS-166A须与碱性药品分开储存，DS-166B须与酸性药品及氧化剂分开储存，在存放时,桶盖须朝天，且叠层起较高不可起过两层；本药品之储存期一般为6个月,非使用时不可打开桶盖。
注意事项:
当使用化学铜DS-166A/B及DS-166M时,应穿戴护手套,护目镜及防酸碱衣服,避免溶液与眼睛,皮肤接触.若不慎沾及皮肤或眼睛,请立即用大量清洁冷水冲洗,严重者请尽快就医疹治。

如有需要请电：0755-29693455
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