PCB沉铜工艺 PCB沉铜制作 PCB沉铜的用处

PTH化学沉铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。PTH化学沉铜工艺是通过一系列必需的步骤而较终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

PTH化学沉铜是线路板生产过程中非常重要的一个工艺，关系整个线路板的质量和后期的使用等等，可以说是电路板的重要组成部分。很多的过孔金属化，是需要镀铜工艺来获得的，而且这个过程如果控制不好，电路板的元器件等的使用功能是不能完全实现的，特别是对阻抗、对信号有严格要求的元器件如DDR，对这个工艺要求和设备要求非常之高。严格控制金属化孔是确保较终产品质量的前提，而控制PTH化学沉铜沉铜的质量确实是关键中的关键。

深圳市新日东升电子材料有限公司成立于2001年1月，是一家专业生产线路板电镀添加剂、沉铜、沉镍金、蚀刻等产品的独资企业。公司以优质的产品与新产品研发及*的售后服务，获得了许多客户**。

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