PCB碱性蚀刻液 线路板碱性蚀刻液 电路板蚀刻液

碱性蚀刻液是属于氯化氨铜系统蚀刻液,主要适用于细线路的蚀刻流程，具有高速度、高含铜量、稳定性好、侧蚀小、无沉淀、易控制等特点。适用于锡铅、纯锡、镍金等抗蚀刻阻层。


使用方法：
1．子液规格：
1）色泽：透明澄清
2）PH： 9.5±0.5
3）氯离子含量 ：夏天：165±15g/L，冬天：160±15 g/L.
4）比重 ：1.03±0.02
5）储存的温度 ：20—35℃，通风环境。
2．子液配制（1L）：
1）DS—686蚀刻盐：280—300g/L
2）氨水（20%）：500ml/L
3）纯水 ：余量
3．操作条件：
   控制项目          控制范围           较适条件
比重：          1.195±0.02       1.195±0.01
PH ：           8.4±0.4           8.4±0.1 
氯离子含量：      170—210g/L         190g/L
铜离子含量：      120—150g/L         135g/L
温度：          50±2℃
4．槽液的控制与维护：
1）定期检查自动控制之比重和槽液比重是否符合而做适当校正。
2）定期分析槽液PH值，含铜量，氯含量，并作成管制图。
3）每日下班时，使用子液冲洗蚀铜机前后进出之滚轮，避免干燥氢氧化铜之累积。
4）用时，可多添加3%—5%子液，避免NH3过量损失。
5）停机**过45日—60日以上时，清洗蚀刻机槽维护如下：
a)将槽液排出到预备桶。
b)用水并喷洗5分钟后排放。
c)使用3%（b?v）HCI清洗并喷洗5分钟后排放。
d)检查喷嘴喷淋情况是否正常。
e)用水再清洗一次并检查加热器，冷却水管及滤网板。
f)加水与约2%氨水或子液混合后喷洗5分钟后排放。
g)将槽液抽回。
h)添加时请在槽外配制成子液溶解后，再加入蚀铜机内。
   （氯离子标准值—分析值）× NH4Cl/Cl ×槽体积（L）/1000= 添加氯化氨Kg量。
  例：（200-170）×53.5/35.5×500L/1000=22.6Kg
分析方法：
1、铜含量
（a）所需药剂：
 1)MX指示剂。
2)0.1N EDTA溶液。
(b)分析步骤：
1)抽取1ml的槽液，置于250ml锥形瓶中。
2)加入100ml纯水。
3)加入约0.02g的MX指示剂。
4)以0.1MEDTA滴定，当颜色由绿色再转为蓝色或紫色时点即为终点。
(c)计  算：铜含量g/L=滴定液体积ml×63.5×0.1
2 、氯离子含量：
（a）所需药剂：
1）0.1AgNO3（硝酸银）标准液。
2）10%Na2Cr2O6（铬酸钠）指示剂。
3）2%冰醋酸
(b) 分析步骤：
1） 抽取5ml工作液至100ml容量瓶中，并以纯水稀释至标准位置。
2） 抽取5ml上项之稀释液于250ml锥形瓶中。
3） 加入50ml的纯水。
4） 加入约0.35ml（7滴）10%Na2Cr2O6。
5） 加入约适量2%冰醋酸：
   子液约需4—5ml，颜色由青绿变金黄。
   槽液约需10—12ml，颜色由混浊变澄清黄色。
6） 以0.1NAgNO3缓慢滴至沉淀为散开状细小颗粒、略偏粉红为终点。
(c)计  算：氯离子g/L=AgNO3滴ml数×14.2